A IBM anunciou que está a cooperar com a 3M para o desenvolvimento dos primeiros «adesivos» que podem ser usados unir semicondutores em torres de silício de alta densidade.
Em comunicado, a IBM afirma que as duas companhias estão a tentar criar uma nova classe de materiais que permitirá produzir pela primeira vez e disponibilizar comercialmente semicondutores compostos por camadas de até 100 chips.
Assinala que isto possibilitaria muito maiores níveis de integração para as tecnologias da informação (TI) e equipamentos de electrónica de consumo.
Os processadores poderiam ser ligados em pacote, por exemplo, com memórias e criar chips mil vezes mais rápidos do que os melhores actualmente existentes, precisa.
A IBM observa que isso possibilitará produzir smartphones, tablets, computadores e dispositivos de jogos muito mais poderosos do que os hoje disponíveis.
«Os chips de hoje, mesmo aqueles que contêm transístores 3D, são de facto chips 2D, que continuam a ser estruturas muito planas. Os nossos cientistas têm como objectivo desenvolver materiais que permitirão “empacotar” enormes quantidades de poder computacional numa nova forma – um arranha-céus de silício», sublinha Bernard Meyerson, vice-presidente da IBM para a área da investigação, citado em comunicado.
As duas companhias estão a desenvolver um novo tipo de «cola electrónica» que permitirá construir pilhas de semicondutores: os chips 3D, indica a IBM.