Fujitsu anuncia dispositivo de arrefecimento ultra fino

Publicado em 17/03/2015 00:12 em Equipamentos

A multinacional chinesa de tecnologias Fujitsu anunciou o primeiro dispositivo de arrefecimento ultra fino destinado a dispositivos pequenos e finos, que deverá ficar disponível no ano fiscal de 2017.

Em comunicado, a Fujitsu recorda que os smartphones, tablets e outros dispositivos móveis são cada vez mais potentes e rápidos, o que implica um aumento do calor gerado pelos componentes internos e ocasiona frequentemente problemas de sobreaquecimento.

A companhia japonesa indica que desenvolveu um dispositivo de arrefecimento com uma espessura inferior a 1 milímetro, capaz de transferir aproximadamente cinco vezes mais calor do que as actuais soluções.

A Fujitsu sublinha que para os dispositivos móveis serem mais confortáveis para os utilizadores é necessário reduzir as concentrações de calor nos equipamentos.

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